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    环氧树脂玻璃纤维印制电路基板的制作
    浏览次数:2337  发布时间:2017-3-30 21:54:00 

      一、耐热性硅烷偶联剂的合成

       36.6g氨基乙醇,266.8g乙烯基三甲氧基硅烷,290.7g3-缩水甘油醚氧丙基三甲硅氧烷及39.4g甲醇,在甲醇回流温度下搅拌反应10h。然后,溜出低沸物,得浅黄色液体357.5g。
        二、处理液的配制
        1000mL蒸馏水中,加入10g醋酸及5.05g上述配制的硅烷偶联剂,激烈搅拌至透明,配成硅烷的质量分数约为0.5%、pH值为4的处理液。
        三、玻璃纤维布的处理
        平织无碱玻璃纤维布,热清洗后放入上述配制的处理液中侵渍处理2.5min,辊绞处理掉过剩的处理液,130度干燥7min,制成硅烷处理的玻璃纤维基材。
        四、印制电路基板的制作
        双酚A型环氧树脂epikote 80份,epikote828 20份,双氰胺3份,卡基二甲胺0.2份。二甲基甲酰胺40份及甲乙酮40份,混合配成环氧树脂清漆。上述制得的硅烷处理玻璃基材,硅胶制品厂用环氧树脂清漆中侵渍后,150度处理5min成半固化状态含环氧树脂40%的粘结片。这种粘结片4张或8张积层,上下重合后35um的铜铂板。然后,在上下配制不锈钢板,4mpa压机压合下经15min徐徐升温至150度,并保持2h固化。制成两面铜铂厚1.5mm的玻纤维增强环氧树脂印制电路基板。这种印制电路基板,将铜铂蚀刻后,外挂有透明敢,无白点,在270度的焊锡浴上以100g负荷压10s后不产生气泡,无麻点。

     

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